Detil Produk :

HCH Bond 1050 WA

HCH BOND 1050WA adalah lapisan teknologi nano yang ramah lingkungan, suhu rendah (25 ~ 35 ° C) untuk menggantikan proses pra-perlakuan fosfat konvensional.

HCH OBLIGASI 1050WA tidak mengandung logam berat seperti nikel, seng, mangan dan garam fosfat, dan bebas dari VOC, proses pengolahan limbah cair yang dihilangkan dan disederhanakan, sehingga menghemat biaya.

HCH BOND 1050 WA cocok untuk merawat baja, aluminium, dan baja elektro-galvanis, atau campuran logam dengan baik dengan cara semprot atau perendaman.

Obligasi HCH 1050WA dapat dengan mudah dikonversi dari jalur perawatan fosfat yang ada tanpa banyak modifikasi pada peralatan; minus perubahan parameter operasi adalah semua yang dibutuhkan.

Surface Coating